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V-700E超聲波探傷儀應用領域：
半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫學：活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等
超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應用：
晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開裂
晶圓的傾斜
各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢：
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
V-700E超聲波探傷儀主要參數:
- 該型號超聲波掃描顯微鏡分析系統，用于檢測大件樣品
- 大掃描速度：2000 mm/s
- 與其它品牌相比掃描效率高30%
- 大掃描范圍：700mm×600mm
- 小掃描范圍：200μm×200μm
- 帶寬：550MHz
- 大放大倍數：625倍
- 新型FCT換能器
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